„Bile de cupru” se referă în general la componente sferice de lipit cu un miez de cupru utilizate în ambalajele electronice. Acestea constau dintr-un miez de cupru pur și o placare de suprafață (cum ar fi aliaj de staniu, nichel etc.) care formează o structură sferică utilizată pentru interconexiuni electronice de înaltă-fiabilitate, cum ar fi BGA (Ball Grid Array) și CSP (Chip Scale Package).
Principiul de funcționare al bilelor de cupru din ambalaj 3D se bazează pe structura lor multi-strat și pe sinergia materialului. Miezul de cupru cu punct de -topire-înalt menține stabilitatea termică, prezintă o conductivitate electrică și termică excelentă și demonstrează o fiabilitate mecanică superioară în timpul refluxărilor multiple. Este o tehnologie de sprijin de bază pentru obținerea de-stivuire de înaltă densitate.
Principiu structural: se folosește un miez de cupru pur foarte conductiv, foarte conductiv termic și de înaltă{0}}rezistență, cu un strat exterior placat cu un material lipit (cum ar fi cuprul de staniu-argintiu SAC305), combinând stabilitatea mecanică a cuprului cu lipirea excelentă a placajului.
