Despre
compania noastra
Suntem un producător specializat de-materiale metalice și aliaje de înaltă performanță pentru industria semiconductoarelor. Înființată în 2024 în Shenzhen, China, misiunea noastră este să aducem tehnologie de ultimă oră și producție de precizie pe piețele globale.
Amprenta noastră operațională se întinde pe locații cheie din China. Am stabilit birouri în Luoyang (Henan), Hengqin (Zhuhai) și Longgang (Shenzhen). Această prezență strategică ne permite să deservim o clientelă diversă și prestigioasă, care include întreprinderi aerospațiale și companii listate atât pe piețele interne, cât și pe cele internaționale.
DE CE
ALEGE-NE
Producător specializat de-materiale metalice și aliaje de înaltă performanță, dedicat industriei semiconductoarelor, cu o perspectivă profundă asupra cerințelor de electronică avansată și de ambalare a cipurilor.
Vezi mai multe-
Sistem strict de calitate și conformitateCertificat cu ISO9000, ISO14000, IATF16949 și susținut de rapoartele de testare ROHS, REACH și SGS, respectând standardele internaționale de calitate și mediu.
-
Servicii cu valoare adăugată-cuprinzătoareOferă asistență tehnică profesională post-vânzare și servicii de plasare a bilei de lipit/coloanelor de lipit, concentrându-se pe satisfacția completă-procesului clienților.
-
Piață largă și clientelă-de vârfProdusele servesc piețele globale și sunt aplicate pe scară largă în electronice de larg consum, electronice auto, aerospațială și apărare, automatizare industrială și robotică. Deservește renumite întreprinderi aerospațiale interne și internaționale și companii listate.
-
Inovație și orientare către clientDedicați la inovația tehnologică, producția de precizie și livrarea de înaltă{0}}calitate, cu o capacitate puternică de a îndeplini cerințele stricte ale aplicațiilor moderne-de vârf.
Produse de{0}}înaltă precizie și personalizabile
Dimensiuni personalizate cu termen de 3 zile
Asistență tehnică post-vânzare
Servicii de plasare bile de lipit/coloană de lipit pentru clienți
Vânzarea noastră fierbinteproduse
-
![Sn63Pb37 0.2mm]( "Sn63Pb37 0.2mm")
Sn63Pb37 0.2mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.25mm]( "Sn63Pb37 0.25mm")
Sn63Pb37 0.25mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.3mm]( "Sn63Pb37 0.3mm")
Sn63Pb37 0.3mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.35mm]( "Sn63Pb37 0.35mm")
Sn63Pb37 0.35mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.4mm]( "Sn63Pb37 0.4mm")
Sn63Pb37 0.4mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.45mm]( "Sn63Pb37 0.45mm")
Sn63Pb37 0.45mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.5mm]( "Sn63Pb37 0.5mm")
Sn63Pb37 0.5mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate... -
![Sn63Pb37 0.55mm]( "Sn63Pb37 0.55mm")
Sn63Pb37 0.55mmMaterial: aliaj eutectic Sn63Pb37 (63% staniu, 37% plumb)
Gama de diametre: 0,2 mm până la 0,76 mm (Standard)|Dimensiuni personalizate...
Mai recentştirisi evenimente
-
![Care este materialul bilelor de lipit CCGA?]()
Feb 17, 2026Care este materialul bilelor de lipit CCGA?Materialul unei bile de lipit CCGA este o structură compozită cu trei-straturi: un strat interior de cupru de-puritate ridicată, un strat mijlociu placat opț...Vedeți mai multe -
![Structura sferelor de miez de cupru]()
Feb 16, 2026Structura sferelor de miez de cupruBilele de lipit cu miez de cupru (CCSB) sunt materiale de-performanță înaltă de interconectare concepute special pentru ambalarea 3D de-înaltă densitate.Vedeți mai multe -
![Cererea pieței pentru bile de lipit cu miez de cupru]()
Feb 15, 2026Cererea pieței pentru bile de lipit cu miez de cupruÎntreținerea de rutină a bilelor de lipit cu miez de cupru după ambalare se referă în primul rând la fiabilitatea lipirii și la protecția-la nivel de sistem.Vedeți mai multe
