Bilele de miez de cupru sunt materiale de interconectare de bază pentru ambalarea 3D, stivuirea memoriei HBM, integrarea de-densitate înaltă a cipurilor AI și a GPU-urilor-de înaltă calitate și calcularea de înaltă-performanță. Stabilitatea lor structurală și performanța electrotermală excelentă susțin procesele de stivuire multi-strat și îmbunătățesc fiabilitatea sistemului.
Ambalare 3D: Fundamentul structural pentru stivuirea de-înaltă densitate
În ambalarea 3D, mai multe cipuri sunt stivuite vertical în același pachet, necesitând mai multe procese de lipire prin reflow. Bilele de lipit tradiționale, după ce se topesc la temperaturi ridicate, sunt predispuse să se prăbușească sub presiune gravitațională, ducând la scurtcircuite. Bilele de miez de cupru, cu punctul lor de topire a miezului de cupru de 1083 de grade, rămân solide în timpul lipirii prin reflow la aproximativ 250 de grade, menținând în mod eficient golurile îmbinărilor de lipire, prevenind deformarea și formarea punților și asigurând stabilitatea structurii multi-strat.
Stivuirea memoriei HBM: suportul cheie pentru spargerea „zidului memoriei”
Memoria cu lățime de bandă mare (HBM)-realizează rate de transfer de date la nivel de TB/s-prin stivuirea verticală a mai multor straturi de cipuri DRAM. Această structură impune cerințe extrem de mari privind fiabilitatea îmbinărilor de lipit. Bilele de miez de cupru nu numai că asigură stabilitatea spațială fizică între multiplele straturi DRAM din HBM, ci și, cu o conductivitate de 5-10 ori mai mare decât a bilelor de lipit, reduc semnificativ densitatea curentului, suprimă electromigrarea și extind durata de viață a memoriei.
Cipurile AI: Soluția preferată pentru consumul mare de energie și cipurile de antrenament AI cu densitate mare de curent (cum ar fi NVIDIA H100) pot consuma sute de wați în timpul funcționării, cu densități de curent local extrem de ridicate. Conductivitatea ridicată și conductibilitatea termică a sferelor de miez de cupru ajută la reducerea latenței semnalului, la îmbunătățirea eficienței energetice și la disiparea rapidă a căldurii, atenuând problemele punctelor fierbinți. Avantajele lor în ceea ce privește rezistența la electromigrare și rezistența la șoc asigură funcționarea stabilă a cipurilor AI sub sarcini mari-pe termen lung.
Ambalare GPU-de gamă înaltă: activarea grafică și calcul de înaltă-performanță GPU-urile moderne de-de gamă înaltă utilizează design Chiplet și tehnologia de ambalare 2.5D/3D pentru a integra nucleul de calcul și memoria HBM printr-un interpozitor de siliciu. Bilele cu miez de cupru, care servesc drept mediu de interconectare verticală între cip și interpozitor, nu sunt doar compatibile cu echipamentele existente de montare cu bile-și cu procesele de reflux, dar și mențin fiabilitatea conexiunii în timpul mai multor cicluri termice, făcându-le o componentă cheie pentru obținerea unei comunicări cu lățime de bandă mare, cu lățime de bandă mare, cu latență redusă.
