Piața chineză a sferei de miez de cupru ambalate 3D-a atins aproximativ 950 de milioane RMB în 2023 și se estimează că va depăși 1,7 miliarde RMB până în 2030, cu un CAGR global de 8,2%.
În prezent, cererea pieței pentru sfere de miez de cupru (CCSB) este în continuă creștere odată cu popularizarea tehnologiilor avansate de ambalare. Forța sa motrice de bază provine din creșterea explozivă a calculului de înaltă-performanță, a cipurilor AI și a memoriei cu lățime de bandă-înaltă (HBM). Următoarea este o analiză cheie a cererii pieței:
Stivuire memorie HBM: în scenariile de instruire AI și centre de date, HBM atinge o lățime de bandă la nivel de TB/s-prin stivuire verticală DRAM cu mai multe-strat, impunând cerințe extrem de mari privind stabilitatea termică și fiabilitatea îmbinărilor de lipit. Sferele de miez de cupru, datorită caracteristicii lor de non-colapsare în timpul refluxărilor multiple, au devenit soluția de interconectare preferată pentru ambalajele HBM.
Chip-uri AI și GPU-uri de vârf: acceleratoarele AI, cum ar fi NVIDIA H100, folosesc arhitectura Chiplet și ambalaj 3D, bazându-se pe sfere de miez de cupru pentru a obține conexiuni de densitate ridicată, de înaltă{4}fiabilitate între cipurile logice și HBM pentru a aborda provocările consumului de putere a sutelor de wați și consumului mare de wați.
Electronica auto și controlul industrial: în domeniile de-fiabilitate ridicată, cum ar fi electronicele auto, bilele cu miez de cupru au o rezistență mai bună la șocuri decât bilele de lipit tradiționale și sunt potrivite pentru medii dure de lucru.
